TSP-AS Wave Absorbing Thermal Gap Pad

Regular price Material Features
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Describe: A série TSP-AS é uma versão alta da deflexão e híbrida do absorvente eletromagnético e do material da relação térmica. Este produto é usado como uma almofada térmica tradicional entre uma fonte de calor e um dissipador de calor ou outro componente de transferência de calor, surpreendendo acoplamento indesejado de energia, ressonâncias
  • · Alta deflexão e baixa força de compressão
  • · Boa condutividade térmica
  • · Boa supressão do IME
  • · Cumpre os requisitos de flamabilidade
  • · Natural pegajoso em ambos os lados


OPÇÕES DISPONÍVEIS

·    Tamanho normal da folha: 18" x18" ou 18" x9"

·    Laminação adesiva de 1/2 lados

·    Disponível em folhas ou peças acabadas pré-cortadas


PROPRIEDADE
TSP150AS TSP200AS TSP300AS MÉTODO DE ENSAIO
Cor
Cinzento Escuro Cinzento Escuro Preto Medival Visual
Espessura (mm)
0.30~3.5 0.5 ~ 3.0 0.5 ~ 3.0 ----
Dureza (Shore 00)
60 40~60 50-70 ASTM D2240
Densidade (g/cm3)
3 3.28 3.8 ASTM D792
Temperatura de utilização contínua (℃)
- 45 a 140 - 40 a 160 - 40 a 160 EN344
Resistência à tracção (MPa)

0.8 ≥ 0.2 ASTM D412
Alongamento (%)
8 72 ≥ 150 ASTM D412
RoHS & REACH
Conformidade Conformidade Conformidade IEC 62321 & EN14372
Eletromagnética
Permeabilidade
8+/-20%,(U') @1MHz
≥ 2 ≥ 5.5 Agilent E4991A
Perda de energia 3,5+/-20%,(U') @1MHz
& lt; 0.1 & lt; 0.1
2+/-20%,(U') @1MHz
15±5 ≥ 2.0
1, 0mm, 20%


@ 1GHz
2, 0mm, 23%
2 3
3, 0mm, 26%



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